不銹鋼管

溫度與電流密度  

對(duì)電流效率的影響 對(duì)硬鉻鍍層耐磨性的影響 

由圖4-14可知，降低溫度有利于提高耐磨性;減小電流密度會(huì)降低耐磨性。硬度很高時(shí)，鍍鉻層的脆性較大，這主要是由于反應(yīng)中析氫的影響。隨著溫度下降和電流密度的提高、鍍層硬度提高的同時(shí)，鍍層中含氫量增加，使鍍層氫脆性升高。硬鉻層一般要求在4h內(nèi)做除氫處理。

當(dāng)電流密度為25A/dm、48℃下所得鍍鉻層的耐磨性較好，并且鍍層的縱向耐磨性較均勻，梯度變化小。

(4)結(jié)合力和孔隙率檢測。在****條件(25A/dm2，48~50℃)下電鍍硬鉻，對(duì)獲得的鍍鉻層進(jìn)行結(jié)合力和孔隙率分析。

①結(jié)合力。循環(huán)加熱驟冷實(shí)驗(yàn)測得:所有試樣循環(huán)4次以上，均無鍍層脫落、起皮的現(xiàn)象，表明不銹鋼上鍍鉻層結(jié)合力良好。

②孔隙率測定。結(jié)果見表 4-15。

表4-15硬鉻鍍層的厚度與孔隙率的關(guān)系

鍍層厚度/um <5 8~10 >15 

孔蹤率/(個(gè)/cm) >3 <1.52 0 

由表4-15可知，當(dāng)鍍層厚度大于15μm時(shí)，鍍層孔隙率為0，即無孔隙存在。

4.3 不銹鋼電鍍鋅、銅、錫、鎘、鎳

4.3.1 不銹鋼鍍鋅[9]

不銹鋼鍍鋅有兩種工藝流程可以獲得合格的鍍鋅層。不銹鋼材料為3Cr13，簧片零件。